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硬件工程師36-47萬(wàn)

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時(shí)間:2020-12-14
公司名稱:無(wú)錫某知名公司
工作地點(diǎn):無(wú)錫
崗位職責(zé):
1.制定板級(jí)硬件總體方案,劃分系統(tǒng)功能模塊,確定性能指標(biāo); 
2.設(shè)計(jì)繪制電路原理圖、PCB版圖,輸出BOM表;
3.編寫(xiě)單板電路測(cè)試軟件,開(kāi)發(fā)系統(tǒng)內(nèi)核以及底層驅(qū)動(dòng)軟件(可選,加分項(xiàng));
4. 與其他工程師溝通確定系統(tǒng)接口、PCB尺寸安裝位置;
5.測(cè)試各模塊功能信號(hào),協(xié)助軟件工程師進(jìn)行通訊測(cè)試;
6.硬件電路板的單板調(diào)試評(píng)測(cè)方案的設(shè)計(jì)和實(shí)施,硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題的發(fā)現(xiàn)及原因分析。
 
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子信息等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟知PCBA的生產(chǎn)工藝流程,具有PCBA產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、有嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力及多層、高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉電子產(chǎn)品的 EMI、EMC等設(shè)計(jì)要求;
5、具有低壓伺服、嵌入式控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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