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5G研發(fā)工程師60萬-80萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時間:2022-03-12
公司名稱:某知名半導體公司
工作地點:北京、上海、廣州、深圳

崗位職責: 

 1.5G終端驗證平臺/試驗樣機軟件架構(gòu)設計;

 2.5G終端驗證平臺/試驗樣機物理層設計開發(fā)與調(diào)試;

 3.5G終端驗證平臺/試驗樣機高層設計開發(fā)與調(diào)試。 

任職資格:

 1.本科以上學歷,通信與信息相關專業(yè); 

 2.3年以上通信系統(tǒng)FPGA/ARM等開發(fā)工作經(jīng)驗;

 3.熟悉移動通信協(xié)議,精通FPGA/ARM等開發(fā); 

 4.良好團隊合作精神,具備一定工作抗壓能力。

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