崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)對(duì)光模塊結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)做理論仿真評(píng)估，輸出仿真和方案評(píng)估報(bào)告
2. 提前識(shí)別設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，協(xié)助設(shè)計(jì)工程師優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3. 協(xié)助實(shí)驗(yàn)平臺(tái)搭建，實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與仿真結(jié)果對(duì)齊
4. 協(xié)助分析&改善結(jié)構(gòu)失效，支持項(xiàng)目順利推進(jìn)。
5. 參與仿真新技術(shù)/應(yīng)用場(chǎng)景預(yù)研，多物理場(chǎng)綜合問題，及芯片級(jí)精密應(yīng)力失效問題。
1. 碩士及以上學(xué)歷（優(yōu)秀者可以放寬到本科），機(jī)械，力學(xué)、材料等相關(guān)專業(yè)
2. 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，或2年以上光通信、半導(dǎo)體、消費(fèi)類電子失效分析等行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn) (條件優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬)
3. 力學(xué)，材料基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)
4. 熟悉電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程，對(duì)電子產(chǎn)品常見失效模式和改善方案，有獨(dú)到見解
5. 動(dòng)手能力強(qiáng)，能動(dòng)手設(shè)計(jì)相關(guān)驗(yàn)證試驗(yàn)
6. 溝通協(xié)調(diào)能力優(yōu)異，Team work，執(zhí)行力強(qiáng)
