崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)對(duì)接電力電子模塊應(yīng)用需求，轉(zhuǎn)化制定產(chǎn)品定義；
2.負(fù)責(zé)多芯片互聯(lián)功率器件電路拓?fù)洹⒔^緣局放、多芯片并聯(lián)均流設(shè)計(jì)仿真，負(fù)責(zé)多芯片互聯(lián)功率器件DBC設(shè)計(jì)與優(yōu)化；
3.制定功率芯片性能測(cè)試方案；
4.負(fù)責(zé)電熱耦合多物理場(chǎng)、寄生參數(shù)與功率損耗仿真計(jì)算；
5.負(fù)責(zé)制定封裝工藝方案及與封裝廠對(duì)接溝通；
6.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求
1.博士研究生，取得高級(jí)工程師證的優(yōu)先，理工類專業(yè)，電氣類/機(jī)械類專業(yè)優(yōu)先，45歲以下；
2.5年以上半導(dǎo)體器件封裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具有3年以上硅基或碳化硅基功率器件封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，特別優(yōu)秀的可適當(dāng)放寬條件；
3.具有功率半導(dǎo)體器件電學(xué)和熱學(xué)設(shè)計(jì)仿真、多芯片互聯(lián)功率器件DBC設(shè)計(jì)優(yōu)化能力；
4.熟悉多物理場(chǎng)仿真軟件和DBC布局設(shè)計(jì)仿真軟件，熟悉功率器件封裝工藝；
5.具備獨(dú)立完成硅基或碳化硅基多芯片互聯(lián)功率器件產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.具有良好的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)作能力及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
