職位描述：
1. 獨立負責或參與合作模擬集成電路模塊的指標定義、電路設計及仿真驗證1. 新產品試做，各站點參數定義，系統(tǒng)維護，Qual run report撰寫
2. 量產品參數優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預防，異常報告的撰寫
3. 新制程，新機臺，新材料驗證及報告撰寫
4. 良率分析，專案主導工作，系統(tǒng)化需求評估及導入
崗位需求：
1. 有半導體封裝經驗優(yōu)先
2. 有molding站點制程經驗優(yōu)先
3. 有自動化評估和導入經驗優(yōu)先
