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獵頭職位

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師30-50萬

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等； 3、能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃； 4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求； 5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題； 6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。

  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計(jì)、調(diào)研等工作，承擔(dān)項(xiàng)目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對開發(fā)過程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺傳動(dòng)鏈設(shè)計(jì)； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責(zé) 1.重點(diǎn)項(xiàng)目管理，跟蹤全球重點(diǎn)國家或地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展，對重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目業(yè)績。 2.市場洞察，能夠?qū)θ蛑攸c(diǎn)國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進(jìn)行市場拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點(diǎn)方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價(jià)值的傳遞。

  • 電源研發(fā)工程師25-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司電源產(chǎn)品的研發(fā)，執(zhí)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)工作，使產(chǎn)品在交期內(nèi)完成交付，并做好產(chǎn)品的技術(shù)支持。 2、主要涉及整機(jī)AC/DC電源及DC/DC電源產(chǎn)品的開發(fā)和驗(yàn)證工作。 3、負(fù)責(zé)相應(yīng)的項(xiàng)目文件資料編寫和輸出、生產(chǎn)問題和工藝問題的溝通。

  • 性能穩(wěn)定性工程師（智能座艙）20-30萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)智能座艙項(xiàng)目的性能穩(wěn)定性測試框架設(shè)計(jì) 2、統(tǒng)籌項(xiàng)目性能穩(wěn)定性測試的執(zhí)行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設(shè)備和測試時(shí)間，確保測試團(tuán)隊(duì)具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務(wù) 3、定期跟蹤測試進(jìn)度，評估測試工作是否按計(jì)劃進(jìn)行，對測試進(jìn)度進(jìn)行必要的調(diào)整，以確保測試工作的按時(shí)完 4、各車廠性能穩(wěn)定性測試任務(wù)的協(xié)調(diào)及推進(jìn) 5、性能穩(wěn)定性測試資源、風(fēng)險(xiǎn)及依賴項(xiàng)的識別、協(xié)調(diào) 6、招募、選拔和培訓(xùn)性能穩(wěn)定性測試人員，建立一支高效、專業(yè)的測試團(tuán)隊(duì) 7、關(guān)注性能穩(wěn)定性測試領(lǐng)域的前沿技術(shù)和趨勢，推動(dòng)測試團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新

  • 資深黃光工藝工程師35-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、改進(jìn)，日常SPC的維護(hù)和改進(jìn)； 2.litho區(qū)相關(guān)機(jī)臺操作SOP/OI的編寫和改進(jìn)； 3.負(fù)責(zé)cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率； 4.新產(chǎn)品/新制程的引進(jìn)與開發(fā)； 5.負(fù)責(zé)litho 區(qū)域設(shè)備recipe管理和優(yōu)化。 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

  • PIE經(jīng)理25-40萬

    工作職責(zé) 1. 管理研發(fā)工藝整合團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)組織建設(shè)和提升； 2. 作為研發(fā)項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主導(dǎo)技術(shù)路線圖制定，項(xiàng)目調(diào)研，工藝開發(fā)和驗(yàn)證，客戶導(dǎo)入及客戶管理，驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展； 3. 負(fù)責(zé)工藝流程的競爭力持續(xù)改善，及工藝轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)； 4. 安排團(tuán)隊(duì)工作任務(wù)、優(yōu)化團(tuán)隊(duì)內(nèi)部協(xié)作 ； 5. 協(xié)調(diào)各部門資源，確保項(xiàng)目按進(jìn)度推進(jìn)； 6. 對團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行指導(dǎo)、培訓(xùn)和評估，提升團(tuán)隊(duì)效能，幫助個(gè)人提升

  • 熱工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)20-30萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司熱工設(shè)備的方案評估及研發(fā)設(shè)計(jì)； 2、結(jié)合生產(chǎn)工藝要求，進(jìn)行熱工設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)； 3、對現(xiàn)有熱工設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化和升級改造； 4、解決現(xiàn)有熱工設(shè)備存在問題，滿足生產(chǎn)需求。

  • 運(yùn)維30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部APP、網(wǎng)站、其他項(xiàng)目運(yùn)維及維護(hù)； 2、負(fù)責(zé)服務(wù)器及平臺的管理，包括服務(wù)器部署、配置、監(jiān)控、安全加固、集群及高可用建設(shè)等工作； 3、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫服務(wù)器及集群的日常維護(hù)，配置、優(yōu)化及監(jiān)控； 4、負(fù)責(zé)IDC資源的管理，包括帶寬購買與分配，IP地址申請與管理，DNS管理等； 5、了解災(zāi)備建設(shè)，能熟練搭建DR解決方案。

  • 資深電氣設(shè)計(jì)工程師20-50萬

    工作職責(zé) 1. 根據(jù)設(shè)備最終方案，Eplan/CAD繪制設(shè)備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門生產(chǎn)用圖紙； 2. 負(fù)責(zé)伺服電機(jī)、電缸、氣缸等氣動(dòng)元件的選型和電氣采購清單； 3. 根據(jù)設(shè)備動(dòng)作流程圖，編寫設(shè)備程序，包括PLC，觸摸屏，機(jī)器人，伺服，視覺系統(tǒng)等可編程設(shè)備的程序； 4. 配合售后服務(wù)部門在客戶現(xiàn)場調(diào)試及改進(jìn)設(shè)備； 5. 制作設(shè)備使用說明書及維修用線路圖； 6. 有關(guān)電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。

  • 工藝工程師25-55萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝能力建設(shè)； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品制程質(zhì)量策劃； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝質(zhì)量策劃； 4、負(fù)責(zé)制程異常分析及處置； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)和評審； 6、負(fù)責(zé)制程工藝能力建設(shè)。

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)海外客戶認(rèn)證支持、詢價(jià)項(xiàng)目技術(shù)解讀、投標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)書制作、執(zhí)行項(xiàng)目跟進(jìn)配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項(xiàng)目現(xiàn)場交付、施工及售后。

  • 消防維保工程師33-42萬

    工作職責(zé): 1、工廠型維保項(xiàng)目8小時(shí)駐場消防維保工作。 2、主要是負(fù)責(zé)故障維修、維保測試、巡檢。

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • PCIe架構(gòu)工程師35-45萬

    崗位職責(zé) 1. 新一代PCIe架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. PCIe系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. PCIe系統(tǒng)性能驗(yàn)證和模型校準(zhǔn)。 4. 基于PCIe Device的實(shí)際應(yīng)用性能分析和建模。

  • 資深數(shù)?；旌向?yàn)證專家30-45萬

    崗位職責(zé) 1、完成混合信號IP集成和驗(yàn)證 2、指導(dǎo)和參與混合信號驗(yàn)證環(huán)境搭建 3、定制基于行為級模型的的混合信號驗(yàn)證流程，解決混合信號驗(yàn)證中發(fā)現(xiàn)的問題 4、負(fù)責(zé)全芯片測試環(huán)境下的IP模塊驗(yàn)證仿真，包括Vplan制定，測試case創(chuàng)建，所有相關(guān)case的自動(dòng)化仿真

  • 項(xiàng)目質(zhì)量工程師30-48萬

    崗位職責(zé)： 1、滿足客戶要求，完成項(xiàng)目各個(gè)階段的質(zhì)量推進(jìn)計(jì)劃； 2、過程審核并跟蹤整改措施； 3、確保所有PPAP 文件提交批準(zhǔn)之前是符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和程序, 核實(shí)項(xiàng)目階段認(rèn)可的準(zhǔn)備就緒(定期報(bào)告)； 4、參加項(xiàng)目QRQC和確保項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)運(yùn)用QRQC原則和文件來管理發(fā)生的問題及其解決方案； 5、推進(jìn)項(xiàng)目PPAP，順利達(dá)成客戶PPAP要求；

  • NOC架構(gòu)工程師32-44萬

    崗位職責(zé) 1. 新一代CPU/DCU NOC子系統(tǒng)架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. NOC系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. NOC系統(tǒng)性能驗(yàn)證和模型校準(zhǔn)。 4. 基于實(shí)際應(yīng)用的NOC性能分析和NUMA建模。

  • 可靠度工程師24-33萬

    工作內(nèi)容： 1. 本科及以上學(xué)歷， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關(guān)專業(yè)； 2. 3年以上功率半導(dǎo)體行業(yè)可靠性工程經(jīng)驗(yàn)， 了解半導(dǎo)體晶圓制造及封裝工藝； 3. 熟悉工藝可靠性評估方法，具備實(shí)施工藝可靠性評價(jià)和監(jiān)控經(jīng)驗(yàn)； 4. 對半導(dǎo)體物理， 器件物理有深入了解， 對MOS器件， 介質(zhì)材料，金屬互聯(lián)可靠性失效機(jī)理有深入了解； 5. 良好的獨(dú)立工作能力， 溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力。

  • OIO/CPO芯片系統(tǒng)工程師23-35萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應(yīng)用場景，行業(yè)發(fā)展趨，對手競情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析。 2、分析提煉對應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺的系統(tǒng)關(guān)鍵競爭力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計(jì)，并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec。 3、制定光電產(chǎn)品/技術(shù)的系統(tǒng)roadmap并分解到各關(guān)聯(lián)平臺技術(shù)群，統(tǒng)籌推進(jìn)技術(shù)開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)。 4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品對應(yīng)平臺系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。

  • 硬件工程師20-30萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，包括電路方案設(shè)計(jì)、器件選型與仿真、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試與驗(yàn)證； 2.參與產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、測試，相關(guān)調(diào)試、測試技術(shù)文件編制及歸檔等； 3.配合工程與生產(chǎn)做好設(shè)轉(zhuǎn)工作，指導(dǎo)及處理產(chǎn)線產(chǎn)品相關(guān)問題； 4.配合售后對產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)支持。

  • 模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理40-50萬

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)文檔； 2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)，做前仿真驗(yàn)證； 3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計(jì)檢查，做后仿真驗(yàn)證； 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 負(fù)責(zé)芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系統(tǒng)驗(yàn)證工程師完成芯片的validation工作； 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)； 8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應(yīng)用疑難問題。

  • 永磁電機(jī)設(shè)計(jì)工程師25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新原理電機(jī)的分析仿真和電磁設(shè)計(jì)，但包括永磁同步電機(jī)(PMSM)、無刷直流電機(jī)(BLDC)等的電磁和熱分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化和改進(jìn)工作。 2.執(zhí)行項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目按時(shí)完成，解決項(xiàng)目實(shí)施中出現(xiàn)的問題，并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)與交流 。 3.參與研發(fā)項(xiàng)目方案制定與實(shí)施，協(xié)助研發(fā)工程師完成產(chǎn)品的電氣特性計(jì)算、電路原理圖繪制等相關(guān)工作，對現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化改善提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能。 4.負(fù)責(zé)電機(jī)的生產(chǎn)跟蹤、調(diào)試和試驗(yàn)確保電機(jī)性能符合要求。 5.收集和分析市場、客戶等信息，提出合理的建議 。

  • NPI工程師25-55萬

    職位描述： 1、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段評審及可制造性評估； 2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報(bào)告； 3、主導(dǎo)試產(chǎn)前準(zhǔn)備會(huì)議及試產(chǎn)后總結(jié)會(huì)議； 4、生產(chǎn)異常的處理與改善，制程品質(zhì)的持續(xù)改善； 5、新工藝的驗(yàn)證與導(dǎo)入（包含且不僅限于：新工藝、新設(shè)備、新材料等）； 6、通過制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善，降低制造成本或提升產(chǎn)品品質(zhì)。

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)LED驅(qū)動(dòng)電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨(dú)立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動(dòng)電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計(jì)參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。

  • 塑膠模具設(shè)計(jì)主任工程師25-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)注塑模具設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)分析，模具PPAP提交； 2、負(fù)責(zé)模具的預(yù)算報(bào)價(jià)， 3、模具新技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新； 4、參與新產(chǎn)品APQP功能小組前期質(zhì)量策劃工作； 5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作； 6、模具設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化。

  • 產(chǎn)品經(jīng)理（工業(yè)交換機(jī)）20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、編寫策劃產(chǎn)品需求文檔及工作計(jì)劃，及技術(shù)人員討論產(chǎn)品功能及產(chǎn)品策劃； 2、負(fù)責(zé)交換機(jī)、串口服務(wù)器產(chǎn)品研究與開發(fā)工作； 3、參與產(chǎn)品及項(xiàng)目的需求調(diào)研，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、產(chǎn)品發(fā)布、以及相關(guān)文檔的編制； 4、研究物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場和用戶需求。

  • 系統(tǒng)工程師20-40萬

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測試、測試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負(fù)責(zé)測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 語音語義算法工程師20-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)車輛場景中實(shí)施業(yè)界先進(jìn)的NLP技術(shù) 2、負(fù)責(zé)車輛場景中實(shí)施業(yè)界先進(jìn)的LLM技術(shù) 3、根據(jù)車輛場景需求，優(yōu)化NLP技術(shù)效能并構(gòu)建交付工具鏈，優(yōu)化通用語音技術(shù)效能并提高交付效率

  • 智能座艙圖形圖像算法工程師30-45萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)車載虛擬機(jī)器人的圖形圖像的算法設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)優(yōu) 2、負(fù)責(zé)前沿3D估計(jì)模型相關(guān)技術(shù)在智能座艙的落地，打造精準(zhǔn)的艙內(nèi)感知和交互能力 3、分析業(yè)界在車載3D渲染、虛擬數(shù)字人、AR渲染等相關(guān)業(yè)務(wù)的技術(shù)熱點(diǎn)和發(fā)展方向，規(guī)劃定義未來3-5年的技術(shù)方向 4、負(fù)責(zé)車載顯示、圖像渲染、3D估計(jì)方面的專利工作，完成在關(guān)鍵技術(shù)上進(jìn)行專利布局

  • 技術(shù)服務(wù)工程師36-60萬

    職責(zé)描述： 1.完成售前技術(shù)交流、了解及引導(dǎo)客戶需求，在售前階段及時(shí)回復(fù)客戶的技術(shù)咨詢，為客戶提供技術(shù)方案； 2.完成產(chǎn)品配置單； 3.協(xié)同產(chǎn)品與研發(fā)完成售前階段產(chǎn)品方案驗(yàn)證和測試工作； 4.協(xié)助銷售完成廠驗(yàn)、參觀等工作； 5.收集市場產(chǎn)品信息； 6.項(xiàng)目管理，管理項(xiàng)目前期技術(shù)溝通、確定方案、監(jiān)督生產(chǎn)排產(chǎn)，產(chǎn)品（及附屬資料）交付、安裝調(diào)試等整個(gè)周期內(nèi)的工作； 7.完成現(xiàn)場設(shè)備安裝、調(diào)試，或現(xiàn)場督導(dǎo)； 8.故障設(shè)備現(xiàn)場檢修，巡檢； 9.解答客戶使用過程中的相關(guān)技術(shù)問題； 10.反饋產(chǎn)品安裝、使用過程中的改進(jìn)建議。

  • 自動(dòng)駕駛算法工程師23-30萬

    職責(zé)描述: 1.負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛和智慧交通場景中感知算法研發(fā)，涵蓋物體檢測、跟蹤、分割、分類等算法模型開發(fā)、訓(xùn)練與迭代； 2.負(fù)責(zé)模型訓(xùn)練算法優(yōu)化、模型精簡、模型量化等工作； 3.負(fù)責(zé)整理訓(xùn)練數(shù)據(jù)和評測數(shù)據(jù)采集和標(biāo)注方案； 4.負(fù)責(zé)內(nèi)部算法研發(fā)工具的優(yōu)化和迭代 。 5.負(fù)責(zé)感知算法的落地與應(yīng)用、運(yùn)營問題排查和算法迭代。

  • 交付設(shè)計(jì)工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品交互入口定義、界面、場景模式等交互設(shè)計(jì)工作，以用戶體驗(yàn)為中心，追求交互設(shè)計(jì)的易用性； 2.持續(xù)優(yōu)化交互流程與交互策略，指定交互規(guī)范文檔和界面設(shè)計(jì)規(guī)范文檔； 3.參與新產(chǎn)品的需求分析，制定交互設(shè)計(jì)方案，負(fù)責(zé)高保真設(shè)計(jì)與開發(fā)； 4.參與用戶研究，深入了解用戶需求，持續(xù)改進(jìn)交互設(shè)計(jì)； 5.與產(chǎn)品工程師、軟件開發(fā)工程師緊密合作，完成交互設(shè)計(jì)工作及開發(fā)。

  • 資深FAE工程師30-48萬

    職責(zé)描述: 1.熟悉集成電路行業(yè)，清楚理解電子級硅片的技術(shù)和品質(zhì)要求 2.向客戶提供電子級硅片產(chǎn)品解決方案，包括且不限于規(guī)格評估、技術(shù)交流等，在產(chǎn)品層面增進(jìn)客戶與公司緊密聯(lián)系 3.負(fù)責(zé)硅片產(chǎn)品在客戶端的認(rèn)證及問題解決，協(xié)助內(nèi)部問題調(diào)查及推動(dòng)改善 4.收集市場和客戶產(chǎn)品信息，為產(chǎn)品改進(jìn)和新產(chǎn)品研發(fā)提供支持

  • 固件工程師（光模塊）32-44萬

    工作內(nèi)容： 1、項(xiàng)目固件設(shè)計(jì)開發(fā)和維護(hù)；按照項(xiàng)目需求，開發(fā)符合光模塊產(chǎn)品要求的固件，產(chǎn)品生命周期內(nèi)的固件維護(hù)； 2、固件評估和驗(yàn)證；按照需求進(jìn)行固件設(shè)計(jì)評估，驗(yàn)證固件設(shè)計(jì)的功能性，穩(wěn)健性和可靠性； 3、研發(fā)調(diào)試支持；根據(jù)調(diào)試需求提供硬件工程師所需的調(diào)試工具； 4、生產(chǎn)支持；根據(jù)ATE需求提供轉(zhuǎn)產(chǎn)所需的接口文件，支持生產(chǎn)反饋的問題； 5、客戶交流，解決客戶問題；及時(shí)高效處理客戶需求和反饋的問題，客戶現(xiàn)場問題分析及技術(shù)支持。

  • 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師35-45萬

    職責(zé)描述： 1、各種封裝光模塊的外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 2、與供應(yīng)商檢討開模，完成樣品驗(yàn)證； 3、協(xié)助處理樣品試制的不良問題，保證生產(chǎn)的良率； 4、發(fā)行Bom、規(guī)格承認(rèn)書等技術(shù)文件。 5、光模塊的熱設(shè)計(jì)和EMI設(shè)計(jì) 6、分析光模塊結(jié)構(gòu)的失效模式并能給出有效的解決方案

  • Litho設(shè)備工程師30-40萬

    職責(zé)描述： 1. 通過故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求； 2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率； 3. 協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問題的調(diào)查和解決； 4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時(shí)移交，滿足產(chǎn)能需求； 5. 通過改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率； 6. 編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，并制訂培訓(xùn)計(jì)劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平。

  • AMHS設(shè)備工程師20-40萬

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)AMHS項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度控制以及輔助設(shè)備運(yùn)維管理工作,在安裝過程中與各部門協(xié)調(diào)工作,協(xié)同廠商負(fù)責(zé)各個(gè)項(xiàng)目的安裝/部署/施工、測試、驗(yàn)收,OI/SOP規(guī)范的建立與完善 2. 持續(xù)優(yōu)化AMHS系統(tǒng)效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率 3. 配合并支持其他周邊相關(guān)系統(tǒng)建設(shè),完成公司各項(xiàng)系統(tǒng)的實(shí)施及準(zhǔn)時(shí)上線 4. 系統(tǒng)部署、運(yùn)維以及系統(tǒng)故障排除 5. 系統(tǒng)性能分析以及風(fēng)險(xiǎn)評估，提供系統(tǒng)升級優(yōu)化方案 6. 向AMHS課經(jīng)理匯報(bào)：日常業(yè)務(wù)報(bào)告，工作方案討論等

  • 工藝/制程工程師(PE)40-70萬

    職責(zé)描述： 1. 按照公司要求，完成新產(chǎn)品導(dǎo)入，擴(kuò)產(chǎn)等各項(xiàng)交付的項(xiàng)目任務(wù)。支持新工藝開發(fā)及新設(shè)備認(rèn)證 2. 負(fù)責(zé)工藝與機(jī)臺參數(shù)日常監(jiān)測和維護(hù)。維護(hù)工藝穩(wěn)定，與其他部門合作解決生產(chǎn)線上的問題 3. 對負(fù)責(zé)的工藝模塊的工藝能力，工藝窗口及良率的持續(xù)改善，降低工藝缺陷，持續(xù)優(yōu)化工藝條件，提升良率，節(jié)約成本 4. 在成本降低和效率改善等方面進(jìn)行不斷提升 5. 適用于擴(kuò)散、黃光、蝕刻、薄膜的工藝工程師

  • 系統(tǒng)效果測試工程師30-60萬

    職責(zé)描述： 1.協(xié)助研發(fā)執(zhí)行整機(jī)顯示&攝像頭&audio效果性能測試、問題跟蹤及協(xié)助研發(fā)debug； 2.針對出現(xiàn)的問題，配合研發(fā)做根因分析、風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避、標(biāo)準(zhǔn)制定等工作；

  • PCB工程師30-48萬

    職位描述： 1、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃和原理圖，實(shí)施所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工作； 2、完成PCB制作要求并發(fā)資料到加工廠做板，生成SMT相關(guān)文件； 3、參與產(chǎn)品的PCB評審，并整理評審報(bào)告；PCB資料整理及記錄； 4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術(shù)問題； 5、不斷總結(jié)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助PCB小組組長管理、修改和完善《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》；維護(hù)PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫、原理圖庫，使之符合產(chǎn)品生產(chǎn)要求； 6、協(xié)同產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)及相關(guān)工作。

  • 硬件助理工程師32-44萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司數(shù)字測試設(shè)備中模擬電路開發(fā)和技術(shù)預(yù)研工作，主要負(fù)責(zé)運(yùn)放電路、高精度AD/DA、精密測量線路等產(chǎn)品。 2、對于運(yùn)放電路、濾波電路、增益調(diào)節(jié)電路有較深的理解，雜散信號濾除和混合信號鏈路有較豐富的設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。 3、對高速以及高精度DAC/ADC有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 4、負(fù)責(zé)根據(jù)單板概要方案，完成硬件詳細(xì)方案、硬件線路仿真、原理圖設(shè)計(jì)、硬件功能性能調(diào)試、單元測試、設(shè)計(jì)資料整理等工作。 5、指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)、協(xié)助測試部完成產(chǎn)品驗(yàn)證等工作。

  • pcblayout工程師35-45萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司AC/DC, DC/DC IC等產(chǎn)品的DEMO、客戶方案的PCB layout 設(shè)計(jì)，從原理圖和結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入，布局布線到Gerber 文件導(dǎo)出，對負(fù)責(zé)的項(xiàng)目從質(zhì)量到交付進(jìn)行把關(guān)； 2.負(fù)責(zé)建立元器件庫，包括原理圖符號庫和PCB封裝庫； 3.參與項(xiàng)目技術(shù)評估，從EDA角度，評估布局可行性； 4.與項(xiàng)目組成員FAE/AE溝通合作，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出解決方案； 5.負(fù)責(zé)與PCB板廠和客戶溝通PCB設(shè)計(jì)問題，及時(shí)回復(fù)并解決工程問題

  • 設(shè)備工程師25-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工廠所有生產(chǎn)設(shè)備設(shè)施的管理、文件編制、維護(hù)保養(yǎng)、故障維修； 2.負(fù)責(zé)工廠/部門設(shè)備方向的KPI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析與目標(biāo)達(dá)成； 3.負(fù)責(zé)對生產(chǎn)技術(shù)專員進(jìn)行培訓(xùn)、指導(dǎo)、管理； 4.負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備/工裝的需求分析并評審方案，支持設(shè)備的現(xiàn)場調(diào)試和驗(yàn)收； 5.負(fù)責(zé)裝備配置、關(guān)鍵部件、易損部件及類似裝備歷史維修記錄、備件采購周期等信息，制定/更新裝備備件策略 6.負(fù)責(zé)根據(jù)生產(chǎn)裝備異?，F(xiàn)象，分析和定位故障原因，制訂維修方案，組織展開維修工作； 7.協(xié)助產(chǎn)品測試不良的分析處理。

  • 封裝研發(fā)工程師20-40萬

    崗位職責(zé)： 1.參與或主導(dǎo)半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)工作，包括封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真模擬分析，確保設(shè)計(jì)的合理性和高效性； 2.負(fù)責(zé)封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調(diào)整等，以提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率； 3.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，跟蹤封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，提升產(chǎn)品競爭力； 4.具備基本的項(xiàng)目管理思維，能夠協(xié)助完成項(xiàng)目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團(tuán)隊(duì)成員與跨部門團(tuán)隊(duì)有效溝通，共同完成任務(wù)。

  • 電路設(shè)計(jì)工程師（數(shù)?；旌希?0-70萬

    工作職責(zé)： 1、定義芯片整體架構(gòu)和spec分解； 2、數(shù)模混合電路模塊原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，驗(yàn)證及優(yōu)化; 3、指導(dǎo)數(shù)模混合電路模塊版圖設(shè)計(jì)，確認(rèn)后仿寄生參數(shù)等； 4、制定具體測試方案設(shè)計(jì)文檔撰寫。

  • 機(jī)械暖通工程師25-40萬

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動(dòng)品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點(diǎn)營銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對活動(dòng)效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營

  • 智算中心產(chǎn)品經(jīng)理20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、 參與 AI智算中心產(chǎn)品規(guī)劃，調(diào)研行業(yè)、市場和客戶需求，梳理競品分析； 2、 主導(dǎo)設(shè)計(jì) AI 智算中心硬件、AI 大規(guī)模推理訓(xùn)練以及軟件產(chǎn)品方案，定義產(chǎn)品特性，輸出相關(guān)的 MRD、PRD； 3、 支持和協(xié)同研發(fā)明確技術(shù)指標(biāo)，輸入應(yīng)用場景和研發(fā)相關(guān)的參考數(shù)據(jù)； 4、 支持市場以及客戶項(xiàng)目方案設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化文檔輸出；

  • AI芯片產(chǎn)品經(jīng)理30-45萬

    職責(zé)描述： 1、 參與調(diào)研和規(guī)劃 AI 算力芯片，定義市場競爭力的芯片產(chǎn)品特性； 2、 參與芯片的產(chǎn)品方案制定工作，輸出行業(yè)、市場分析報(bào)告，以及相關(guān)的MRD、PRD； 3、 協(xié)同 AI 芯片的研發(fā)、軟件開發(fā)、驗(yàn)證測試及量產(chǎn)工作，并提供場景和應(yīng)用分析數(shù)據(jù)支撐研發(fā)； 4、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期管理，參與市場規(guī)劃和推動(dòng)產(chǎn)品上市，制定相關(guān)商業(yè)化策略；

  • 質(zhì)量項(xiàng)目管理高級工程師30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、 客戶駐廠質(zhì)量團(tuán)隊(duì)與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項(xiàng)目各階段開展Q部門統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調(diào)各部門共同解決質(zhì)量問題，提升整體良率； 4、 分析質(zhì)量問題趨勢與主導(dǎo)改善并追蹤成效； 5、 負(fù)責(zé)匯整各項(xiàng)客戶要求的質(zhì)量文件與良率報(bào)表； 6、 識別，評價(jià)本部門質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇及制定控制措施； 7、 負(fù)責(zé)收集與提交相關(guān)的知識并進(jìn)行知識管理 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應(yīng)用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨(dú)立完成
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